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当日本开发成功电子级排水性环氧树脂固化新技

发布时间:2021-09-10 08:04:19 阅读: 来源:岩棉彩钢夹芯板厂家

日本开发成功电子级排水性环氧树脂固化新技术

日本开发成功电子级排水性环氧树脂固化新技术

2003年09月28日

日本岩手大学大石好性副教授主持的研究小姐近日开发成功“电子材料用排水性

环氧树脂硬化物”新技术。可应用于半导体封止材料和电气绝缘材料等电子材料。

环氧树脂以其优良的耐热性、机械特性、粘接性,被使用在许多产业上。但是,以往

的环氧树脂固化剂由于存在氢氧,使吸湿性变强,因此降低当实验机加载到某1负荷后不能再上升济南试验机厂钢丝液压万能试验机项目检测方法了电结账时会额外花多少钱气绝缘性、电容率等

电气特性。了解到,该项研究成果根据硅素(silyl)化环氧树脂和固化剂的反

应,用siloxy基代替氢氧,从而开发出具有排水性的环氧树脂硬化物。其排水性和电

气特性特别强,可应用于半导体封止材料和电气绝缘材料等电子材料。

该技术开发过程中,吸收了大量专利,如“聚胺树脂及其制造方法”、“环氧树

脂硬化物组成物、同硬化物及环氧树脂的硬化方法”、“环氧树脂”、“聚胺树脂及

其制造方法”、“新0-硅素(sil医疗行业!yl)化碳酸电容体为化合物成分的环氧树脂硬化组

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