半導體膜厚測試儀
規格描述
X射線激發系統：垂直上照式X射線光學系統
準直器程控交換系統：可同時裝配4種規格的準直器
測厚范圍 可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。                        
基本分析功能采用基本參數法校正。                  
樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
半導體膜厚測試儀可檢測元素范圍：AL13 – U92
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測，如Au karat評價                                        
材料和合金元素分析，
材料鑒別和分類檢測                                        
液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
多達4個樣品的光譜同時顯示和比較                                       
元素光譜定性分析
精度高、穩定性好
強大的數據統計、處理功能
測量范圍寬
NIST認證的標準片
全球服務及支持
半導體膜厚測試儀的特點
（1）無損分析：無需樣品制備
（2）經行業認證的技術和可靠性，確保每年都帶來收益
（3）操作簡單，只需要簡單的培訓
（4）分析只需三步驟
（5）杰出的分析準確性和精確性
（6）在鍍層測厚領域擁有超過20年的豐富經驗
（7）使用功能強大、操作簡單的X射線熒光光譜儀進行鍍層厚度測量，保證質量的同時降低成本。