美國(guó)BOWMAN（博曼）PCB板X-RAY膜厚測(cè)試儀設(shè)備遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，主要基于WinFTM? V6L核心控制軟件的鍍層厚度測(cè)量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （DistencoControlled Measurement）及強(qiáng)大的電腦功能來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算，在加強(qiáng)的軟件功能之下，簡(jiǎn)化了測(cè)量比較復(fù)雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下，一樣精準(zhǔn)測(cè)量。儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測(cè)量，而且特別適合于對(duì)微細(xì)表面積或超薄鍍層的測(cè)量，美國(guó)BOWMAN（博曼）PCB板X-RAY膜厚測(cè)試儀的實(shí)用性:無(wú)數(shù)次的專利發(fā)明,包括使用DCM 自動(dòng)對(duì)焦方法和透明的準(zhǔn)值器，操作簡(jiǎn)單。不用調(diào)校X-射線管的距離也可測(cè)量，操作人員只需要調(diào)校樣品焦距便可以測(cè)量。其它X-RAY 品牌無(wú)此方法需要每次重復(fù)對(duì)焦，測(cè)量較瑣。多年來(lái)，我們一直致力于為五金，電鍍，端子。連接器，PCB 廠商，為電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供高性能的儀器和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)金霖歡迎各行業(yè)的朋友來(lái)電咨詢。