焊錫抗氧化劑與熔化釬料相接觸在熔化釬料表面形成單層膜保護表面釬料不被氧化，其次是其中的活性成分與金屬氧化物反應并使它們溶解在該活性劑中，作為有機金屬化合物懸浮在金屬氧化物顆粒和殘留的劑之間。隨著時間延長直到活化劑消耗掉被清除為止，清理周期一般為24小時。

·因錫液表層無亞錫可大大改善熔錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從

而改善焊接品質；

·通過添加的活性成份可還原出錫渣中95%以上的焊錫，使用戶節省70%左右

的錫條使用量，從而大大節省成本提高效益；

·使熔融焊錫基本不產生錫渣，正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時/臺；

·產品符合免清洗標準要求,不會對PCB板的清潔度造成負面影響,不會與焊劑焊料

及PCB板上的各種材料發生不良反應；

·持續有效時間長，可達4小時以上； 

·性能穩定，可承受高達350℃的浸錫溫度；

·減少波峰焊或錫爐保養頻率和清理錫渣次數，確保產能最大化；

·連貫性工藝流程，無須其它額外耗能；

·因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃ 以上,降低了零組件

及材料之受熱溫度,使熔 銅比下降。錫 液不必再定期更換或減少了更換頻次,節省

用電量20%左右；

·因抗氧化還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網；

·使用本品不額外占產地，投資額小，經濟效益高；

·不僅具有良好的控制氧化的能力，同時還具有極好的還原能力，遠勝于單有抗氧化功效

或單有還原功效的其它普通產品； 

·不僅適用于生產線控制錫渣的產生，同樣適用于對收集后的錫渣做集中還原處理；

錫渣還原劑無煙、無毒、無氣味，無火星，可連續工作數個工作日后再做簡單清潔處理

SM-120防焊膠,SM-120 拒焊劑，富士貼片紅膠，錫渣還原粉,錫渣還原劑，HY-008可剝離藍膠，觸摸屏保護膠，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊劑等　

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