天佑牌LED電源灌封硅膠TY-628

雙組份RTV加成型灌封硅橡膠TY-628系列

【產品特點】

TY-628是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。

【典型用途】

大功率電子元器件；散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

【使用工藝】

◆混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
◆混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
◆一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。

◆應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
* 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
★不完全固化的縮合型硅酮
★胺(amine)固化型環氧樹脂
★白蠟焊接處理(solder flux)

【注意事項】

膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。本品屬非危險品，但勿入口和眼。存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

膠液接觸以下化學物質會使5298、5299不固化：

a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
b、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

【包裝規格】

20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

【貯存及運輸】

◆陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃以下。

◆此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

◆須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。

◆超過保存期限的產品應確認有無異學后方可使用。

【技術參數】

以上性能數據在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同承擔相關責任。