今天瑞泰電子再次詳解有關陶瓷面貼片晶振的優良特性。陶瓷材料是用天然或合成化合物經過成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料。它具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優點。陶瓷材料是工程材料中剛度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗壓強度較高，但抗拉強度較低，塑性和韌性很差。陶瓷材料一般具有高的熔點（大多在2000℃以上），且在高溫下具有極好的化學穩定性；陶瓷的導熱性低于金屬材料，陶瓷還是良好的隔熱材料。同時陶瓷的線膨脹系數比金屬低，當溫度發生變化時，陶瓷具有良好的尺寸穩定性。

所以陶瓷面封裝的貼片晶振具備以下五個優良特性

1、耐濕性好，不易產生微裂現象；
2、熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高；
3、熱膨脹系數小，熱導率高；
4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；

5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關產品的低反射要求。

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