2D錫膏測厚儀SH-110II

功 能:

      1.測量錫膏厚度:計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積。
      2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度
      3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出

量測原理：

非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
軟件介紹：1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數據記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規則多邊形、圓形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線任意數量產品
2.根據指定的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel表格）、
打印，能統計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、
Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制
參數可自行設定）

技術參數：

測量原理：非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm
光線放大倍率:25x 110x(使用時固定) 照明系統:環形LED無影光源(PC控制亮度調節)
測量光線:可低至5.0μm高精度激光束 測量軟件SH-110Ⅱ/HSPC2000(英簡繁Windows2000/XP)