導熱/散熱材料 EMI屏蔽材料 熱界面材料 散熱片/散熱模組設計研發
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產品品牌huiwell匯為熱管理
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供貨總量100000 片
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更新日期2018-11-20 11:58
品牌： |
huiwell匯為熱管理 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥3000 片 |
供貨總量： |
100000 片 |
有效期至： |
長期有效 |
導熱系數： |
2.0W/m-k |
硬度： |
30 Shore 00 |
操作溫度： |
-40～+200 ℃ |
導熱硅膠片HW-G200/2.0W/m-k導熱率
材料簡介：
HW-G200導熱硅膠墊片是一款采用硅膠和導熱陶瓷填料作為基材的導熱間隙填充材料，它能解決大部分電子產品器件冷卻散熱的問題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優良的絕緣性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為極具工藝性、導熱性能極佳的填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
特點/優勢：
●良好的導熱性能，導熱系數2.0W/m-k
●材料有增強玻璃纖維載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器
●電信、網通設備
●智能家居，5G物聯網移動終端
●汽車電子產品、醫療電子產品
●固態硬盤等存儲模塊
●功率模塊、逆變器、控制器
典型參數：
|
Property特性 |
HW-G200 |
單位Unit |
測試方法 |
|
顏色 Color |
黑灰色 |
— |
Visual |
|
導熱系數Thermal Conductivity |
2.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
|
厚度范圍Thicknesses |
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
|
硬度Hardness |
30 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
|
密度Specific Gravity |
3.1 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
|
操作溫度Temperature Range |
-40～+200 |
℃ |
— |
|
擊穿電壓Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
|
介電常數 Dielectric Constant |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
|
體積阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
|
阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
|
標準片材尺寸StandardSheet Size |
定制/沖型 |
mm |
— |
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