陶瓷薄膜電路陶瓷切割

華諾激光是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于陶瓷激光精密切割、陶瓷異型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷異型孔精密加工

陶瓷薄膜電路陶瓷切割激光切割的特點：

光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割及鉆孔質量高等優點。同時機身為自主設計，適用于多種工業環境。床身采用天然大理石設計，精度高，穩定性好。全封閉式直線電機平臺，配備高精密光柵尺，實現全閉環控制，精密高，速度快。

本公司設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。

陶瓷切割設備的特點：

1、 采用進口光纖激光器，光束質量好，功率穩定性高；

2、 進口切割頭、聚焦光斑質量好，切割效果好；

3、設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，定*精準，加工穩定性高。

陶瓷切割的行業應用：

1、陶瓷手機背板外形切割&陶瓷薄膜電路陶瓷切割&聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

陶瓷切割機器的優點：

1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。

2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺自動抓靶定*，支持多種視覺定*特征。

梁經理