SMT產線上鋼網離線清洗、印刷機底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設備保養(yǎng)清洗，現在已經可以用水基清洗劑全面覆蓋應用，替代原有用溶劑清洗劑在產線上的應用目的。
當然在這個地方，我們需要提示一點，水基清洗劑應用在印刷機鋼網底部擦拭，比溶劑型清洗劑的方式成本會相應的提高，這點需要應用者做好心理準備和預計。

水基鋼網底部擦拭會影響焊接質量嗎？水基清洗劑主要成分為表面活性劑，無機助洗劑以及少量的溶劑與水。污染物通過清洗劑的活性組分通過親水親油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，從而將這些污物清洗離開工件表面。水基清洗劑的性能指標有，活性組分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用壽命，發(fā)泡性，相容性，對金屬材料的腐蝕性等。

針對SMT電子制程清洗應用方面，傳統都以有機溶劑材料作為載體，眾所周知，該類清洗劑存在低閃點、揮發(fā)快、易燃易爆、慢性中毒等風險。安全無小事，責任大于天。安全生產關系到員工的生命健康和公司財產安全，是企業(yè)愿景實現的根本保障，對此，我們一定要高度重視，堅決克服松懈和麻痹情緒，提高抓好安全生產工作重要性的認識。

處于環(huán)保、安全和營造與人親和力的作業(yè)方式和環(huán)境，原有用溶劑清洗劑的方式會給環(huán)境包括安全、人帶來傷害和風險，水基清洗劑是替代溶劑清洗劑，在產線上應用能夠成為方向、必經之路和終點的意義。從生產技術工藝角度來說，水基清洗劑現在已經能夠完全替代溶劑清洗劑而達成現有高技術水準的要求。
在實際作業(yè)中可根據需要進行組合設置，在配套使用水基清洗劑時，工藝可進行設置，如：濕擦→干擦→干擦+抽真空，鋼網底部和開孔四周的液體將被吸干，可確保水基液體在鋼網底部帶離即干燥。
故而對焊接不會帶來影響。