合明科技產(chǎn)地惠州規(guī)格20L/桶發(fā)貨期款到3個工作日內(nèi)清洗污垢去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層隨著技術的進步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的變化，和環(huán)境條件重新提高了電路板清潔度的重要性，印制電路組件的清洗性已成為一個非常具有挑戰(zhàn)的任務。

印制電路板按照既定的行業(yè)標準進行設計，組裝和品質(zhì)控制。為了減輕由于污染造成產(chǎn)品失效的風險，清洗工藝必須提供一個已定義的工藝窗口，該窗口是可重復的并且是橫跨組裝工藝中所遇到的變量的廣闊區(qū)間。為實現(xiàn)一個高良率的清洗工藝，許多因素影響著清洗工藝窗口：基板，污染物，可用的清洗技術，清洗設備，和環(huán)境因素。

為維持一個低固含量及保證足夠的助焊劑活性，活性物質(zhì)可能常常會是助焊劑固體成分中的主要部分。因為這些不尋常的比例，你不可能依靠這些更為惰性的固體去封包活性物質(zhì)的殘留物。事實上，一些研究已經(jīng)表明絕緣電阻值降低是初是初所用助焊劑量的函數(shù)，推斷出過多的焊后殘留物助焊劑可能會導致電性能問題。因此，控制所用助焊劑的量就很重要。通常，單板的清潔度由清洗材料和清洗過程的有效所控制；這里，這種控制在助焊劑的使用階段是直接的，因為沒有焊后清洗的過程。許多不同的應用技術都已經(jīng)是可商用的，每種技術都會有它自己的優(yōu)點和缺點清單。

陶瓷線路板環(huán)保水基清洗劑

理想的助焊劑除化學活性外，還要具有良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現(xiàn)的。

陶瓷線路板環(huán)保水基清洗劑

大多數(shù)PCBA線路板清洗應用中的溶劑清洗劑，主要可分為碳氫化合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法規(guī)等限制。其中，鹵化溶劑和氟化溶劑由于環(huán)保問題不建議使用。碳氫化合物清洗劑需要滿足在機器和環(huán)境上的防火規(guī)范，還需考慮揮發(fā)性有機化合物的防漏。在滿足以上條件下，小批量樣品PCBA線路板適用于碳氫化合物溶劑清洗劑。如合明的1060對松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢相當有效，清洗簡便。

陶瓷線路板環(huán)保水基清洗劑

PCBA電路板上污染物主要包括離子污染物和非離子污染物：

1.離子型污染源主要來自于蝕刻、電鍍、性能不良阻焊層、元件封裝材料、助焊劑殘余、電離的表面活性劑、指印油污、人體汗?jié)n、機器維護油污等，一般以有機或無機酸及鹽的形式存在。離子型污染物在潮濕環(huán)境中，組件表面會發(fā)生電化學遷移，形成枝晶，嚴重者可以造成短路。

2.非離子型污染源主要包括焊劑中的松香及樹脂等殘留、高溫膠帶、膠黏劑殘留、皮膚指紋油脂、防氧化油及硅膠等，此類污染物可穿透線路板的絕緣層，使枝晶在板表層下生長。

為確保PCB組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點。選擇助焊劑、膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互連材料時，鑒別清洗工藝對外觀質(zhì)量甚至整個元器件結構潛在的負面影響是成功的工程設計的基本原則。在不同的情況下物料的實際性能可以與理論或預期的性能不同。不同批次的物料性能有差異并可能影響物料的兼容性。應當測試影響物料實際性能的因素如清洗劑、清洗時間、清洗溫度、清洗數(shù)量、沖擊能量來了解物料之間的相互作用。