TJ氧化鋯陶瓷 陶瓷覆銅片激光精密切割微小孔加工

陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點(diǎn)、高硬度，廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ姷挠刑沾赏?、陶瓷磚等，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。

陶瓷激光打孔與傳統(tǒng)加工的對比：

激光打孔：激光打孔是一種常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束對陶瓷基板進(jìn)行加工，通過熱效應(yīng)使材料瞬間蒸發(fā)或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接觸、高精度和高效率的特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)微米級別的孔徑和孔距控制，適用于精密打孔需求。

機(jī)械鉆孔：機(jī)械鉆孔是傳統(tǒng)的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋轉(zhuǎn)的刀具（如鉆頭）對陶瓷基板進(jìn)行加工。機(jī)械鉆孔速度相對較慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易導(dǎo)致刀具磨損。機(jī)械鉆孔適用于對孔徑和孔距要求不高的一般打孔需求。

華諾激光陶瓷切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

梁工