TJ 壓電陶瓷 陶瓷覆銅片微小孔細孔狹縫激光切割

陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應用于半導體，微電子，光電，軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統加工技術處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業務和方案，對應不同的效果和效率（成本），客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。

陶瓷激光切割機機型特點：

1.采用QCW光纖激光器

2. 專用光束傳輸系統；

3. 高精密直線電機工作平臺，精度高，速度快；

4. 可選用CCD自動*位，自動校正；

5. 非接觸式加工方式，無機械應力變形。

激光打孔的優勢：

激光打孔是目前應用最廣泛的陶瓷基板打孔方式，它具有高精度、高效率、非接觸等優點，適用于各種陶瓷基板的精密打孔需求。機械鉆孔適用于一般打孔需求，而電火花加工則適用于特定材料和情況下的打孔操作。選擇合適的打孔方式應根據具體的陶瓷基板材料、孔洞要求和生產需求等因素進行評估。

梁工