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聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物。

　　聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。

　　聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。PI應(yīng)用

PI改性復(fù)合

　　純PI很少單獨使用，應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種：

　　1、PI+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強的樹脂基復(fù)合材料；

　　2、PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；

　　3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；

　　4、耐高溫電子封裝材料；

　　5、耐高溫涂層或薄膜。

PI應(yīng)用特性

　　(1)阻燃性：PI為自身阻燃的聚合物，高溫下不燃燒。

　　(2)機械性能（對溫度的敏感性小）：

　　a、純PI機械性能不高,尤其沖擊強度比較低；

　　b、纖維增強后會大幅度提高：

　　沖擊強度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；

　　拉伸強度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；

　　彎曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；

　　c、高抗蠕變；

　　d、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定；

　　e、耐磨性（VS45#鋼）：1000轉(zhuǎn)時的磨耗量僅為0.04g（可填充F4、二硫化鉬后進一步改善）；

　　f、具自潤性。

　　（3）優(yōu)異的熱性能：

　　a、耐高溫、耐低溫同時具備；

　　b、長期使用溫度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；

　　c、耐輻射

　　（4）突出的電性能：

　　a、介電常數(shù)：通過設(shè)計可以降至2.4以下（超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料）。

　　b、介質(zhì)損耗因數(shù)：10～10；

　　c、耐電弧性：128s～180s；

　　d、高電絕緣；

　　（5）環(huán)境性能（耐化學(xué)腐蝕性）：

　　a、穩(wěn)定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等；

　　b、不穩(wěn)定：氯代聯(lián)苯、氧化性酸、氧化劑、濃硫酸、濃硝酸、王水、過氧化氫、次氯酸鈉；

PI應(yīng)用領(lǐng)域

　　耐高溫聚酰亞胺超級工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能：耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，具有很好的性能價格比。典型的應(yīng)用包括：

　　（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件；

　　（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；

　　（3）優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件；

　　（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

　　（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

　　（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

　　（7）長期使用溫度超過300℃以上，短期達400~450℃的零部件；

　　（8）耐高溫（超過260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合）；

　　（9）微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。