服務范圍
　　．可對背板、單板進行高速SI仿真分析服務，解決常見高速信號質量問題，如：時序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題。
　　．提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案，如：走線拓撲結構，芯片驅動能力分析，端接匹配電阻方案等，優化原理圖設計。
　　我們的優勢
　　大量的仿真實例積累了豐富的案例。
　　資深硬件工程師，能充分了解客戶的實際需求。
　　成熟的仿真流程和拓撲模板，確保仿真結果的可信度。
　　SI工程師不脫離PCB設計，隨時可以響應客戶的臨時需要。
　　豐富的經過實際驗證的模型庫，使客戶降低尋找模型的壓力。
　　專職的研究隊伍，確保有一個穩定的團隊進行技術的深度研究，跟蹤業界前沿。
咨詢網址：http://www.xlbcb.com