特點
·封裝：SMD晶體硅樹脂與陶瓷封裝
·散熱性能優異的陶瓷基板
·無反射構件的長壽命封裝
·絕緣散熱襯片
·采用高功率表面發光芯片技術Thinfilm/ThinGaN
·典型光通量：130流明（工作電流為350mA時），高達300流明（工作電流為1A時）
·設備特點：體積小，高通量LED的超薄設計
·典型的色坐標：X = 0.37，Y = 0.44 （白）
 
·視角：150 °
·技術：ThinGaN
·典型光效：115流明/瓦
·分組參數：光通量，色坐標
·焊接方法：回流焊
·預處理：符合JEDEC 2級標準
·卷帶封裝：8毫米卷帶，600/卷，直徑為180毫米
·ESD保護：ESD高達8千伏（符合JESD22 - A114 - D標準）
·卓越的耐腐蝕性： 詳見規格書第13頁
·濕度穩定性：詳見規格書第13頁
應用
·技術照明為最大節約照明
·工業照明
·LED燈具用照明改造及固定裝置
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