PL—DW200表面處理真空等離子清洗機
半導體工業、太陽能以及平板顯示器

 1 半導體行業 1.1 晶圓制造： 光刻膠的去除

1.2 微機電系統（MEMS）： SU-8膠的去除

1.3 芯片封裝： a) 引線焊盤的清潔 b) 倒裝芯片底部填充 c) 改善封膠的粘合效果

1.4 失效分析： 拆裝

 2 太陽能電池： 太陽能電池片的刻蝕

 3 平板顯示

3.1 ITO面板的清潔活化

3.2 光刻膠的去除

 3.3 邦定點的清潔（COG） 高分子材料 等離子體技術在高分子科學上的應用，大致可分為三個方面：(1)等離子體聚合；(2)等離子體引發聚合；(3)高分子材料的等離子體表面改性。
　　等離子清洗/刻蝕機具有以下特點：
• 可以更靈活地操作，簡便地改變處理氣體的種類和處理程序。
• 不會對操作人員的身體造成任何傷害。
• 其成本對于等離子處理方法來說是微不足道的。
　　等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

• 不銹鋼艙體：400mm×400mm×650mm
• 容量：200 升
• 處理過程：分手動與自動控制
• 功率：500W
• 電源：AC380V
• 射頻電源：主頻40KHz