鴻泰華光紅膠針對各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度，適合于鋼網(wǎng)印膠的粘度和搖變壓指數(shù)，良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象，固化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能。芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo。 
鴻泰華光Seal-glo Ne系列是作為部件暫時(shí)固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。 
鴻泰華光Seal-glo Ne系列不但具有SMD貼片所要求的120~150度，1~2分鐘短時(shí)間的高速硬化性，而且獲得了在高速點(diǎn)膠性、細(xì)微的印刷各種高度的評價(jià)，滿足了各位同行的要求和期望。
鴻泰華光Seal-glo NE8800T 
1.容許低溫度硬化。 
2.盡管是進(jìn)行高速點(diǎn)膠或是進(jìn)行微量點(diǎn)膠仍然能夠沒有拉絲和塌陷的的穩(wěn)定的形狀。 
3.對于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度。 
4.具有優(yōu)良的儲存安定性。 
5.具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。 
硬化條件：
• 建議的硬化條件是基板150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒。 
• 硬化溫度越高，而且硬化時(shí)間越長，就越可獲得高度的接著強(qiáng)度。 
鴻泰華光NE8800T特征： 
• 成分：環(huán)氧樹脂 
• 外觀：紅色糊狀 
• 比重：1.28 
• 粘度：300mpa.s(300.000cps) 
• 接著強(qiáng)度：44N（4.5kgf)                                                                                                                                                                                                              
鴻泰華光Seal-glo  NE3000S 
鴻泰華光Seal-glo NE3000S作為芯片元件組裝用粘合劑，是特別為印刷用所開發(fā)的。本品是一種液體加熱硬化型的環(huán)氧紅膠。特征如下： 
1.對各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強(qiáng)度。 
2.由于本品一種液體的環(huán)氧紅膠，但是具有優(yōu)良的保存安定性。 
3.雖然是一種液體的環(huán)氧紅膠，但是具有優(yōu)良的保存安定性。 
4.由于紅膠的粘著性較高，因?yàn)楦咚冱c(diǎn)膠也不會發(fā)生部件的錯位。 
鴻泰華光Seal-glo NE3000S特征： 
成分：環(huán)氧樹脂 
外觀：紅色糊狀 
比重：1.38 
粘度：390Pa.s(390.000cps) 
接著強(qiáng)度：38N（93.9kgf)