專業(yè)代理、經(jīng)銷美國(guó)道康寧（DOW CORNING）硅膠；美國(guó)氰特(CYTE/CONAP)；通用/東芝（GE/Toshiba）；3M膠粘劑；索尼（Sonybond)…
普通會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格面議
產(chǎn)品品牌西奈子
最小起訂未填
供貨總量未填
發(fā)貨期限自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
瀏覽次數(shù)109
企業(yè)旺鋪http://humiseal8686.sjooo.com/
更新日期2012-07-18 17:18
會(huì)員級(jí)別：企業(yè)會(huì)員
身份認(rèn)證：
已 繳 納：0.00 元保證金
我的勛章： [誠(chéng)信檔案]
在線客服：
企業(yè)二維碼： 企業(yè)名稱加二維碼
品牌： |
西奈子 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
未填 |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長(zhǎng)期有效 |
底部填充膠 CA5986-1
產(chǎn)品描述
Sirnice CA5986-1是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。
固化前材料性能
在 150℃ 固化時(shí)間為3~5分鐘
在 120℃ 固化時(shí)間約為5~10分鐘
注意: 底部填充位置需加熱一定的時(shí)間以便能達(dá)到可固化的溫度。固化曲線圖會(huì)因不同的裝置而
不同。
使用說明
本產(chǎn)品在室溫下使用有較好的流動(dòng)性，如果將基板預(yù)熱到60℃，流動(dòng)性將有提高。
建議使用“I”型或“L”型點(diǎn)膠方式。
建議使用本資料中推薦的固化條件。
貯存條件
除標(biāo)簽上另有注明，本產(chǎn)品的理想貯存條件是在5℃下將未開口的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。
為避免污染原裝粘結(jié)劑，不得將任何用過的密封劑倒回原包裝內(nèi)。
本網(wǎng)頁(yè)所展示的有關(guān)【西奈子 底部填充膠 CA5986-1_復(fù)合型膠粘劑_東莞市西奈子新材料貿(mào)易有限公司】的信息/圖片/參數(shù)等由商一網(wǎng)的會(huì)員【東莞市西奈子新材料貿(mào)易有限公司】提供，由商一網(wǎng)會(huì)員【東莞市西奈子新材料貿(mào)易有限公司】自行對(duì)信息/圖片/參數(shù)等的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性負(fù)責(zé)，本平臺(tái)（本網(wǎng)站）僅提供展示服務(wù)，請(qǐng)謹(jǐn)慎交易，因交易而產(chǎn)生的法律關(guān)系及法律糾紛由您自行協(xié)商解決，本平臺(tái)（本網(wǎng)站）對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。您在本網(wǎng)頁(yè)可以瀏覽【西奈子 底部填充膠 CA5986-1_復(fù)合型膠粘劑_東莞市西奈子新材料貿(mào)易有限公司】有關(guān)的信息/圖片/價(jià)格等及提供【西奈子 底部填充膠 CA5986-1_復(fù)合型膠粘劑_東莞市西奈子新材料貿(mào)易有限公司】的商家公司簡(jiǎn)介、聯(lián)系方式等信息。
在您的合法權(quán)益受到侵害時(shí)，歡迎您向郵箱發(fā)送郵件，或者進(jìn)入《網(wǎng)站意見反饋》了解投訴處理流程，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)，感謝您對(duì)商一網(wǎng)的關(guān)注與支持！
